Efecto de la temperatura de precalentamiento sobre la dureza y desarrollo microestructural en la zona de unión soldada del acero P460NL1, mediante el proceso SAW y el pase de raíz por FCAW
dc.contributor.advisor | Ñique Gutierrez, Norberto Damian | |
dc.contributor.author | López Huamán, José Manuel | |
dc.contributor.author | Rodríguez Custodio, Juan Carlos | |
dc.date.accessioned | 8/17/2018 14:08 | |
dc.date.available | 8/17/2018 14:08 | |
dc.date.issued | 2015-01 | |
dc.description.abstract | Efecto de la temperatura de precalentamiento sobre la dureza y desarrollo microestructural en la zona de unión soldada del acero P460NL1, mediante el proceso SAW y el pase de raíz por FCAW | es_PE |
dc.description.uri | Tesis | es_PE |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/20.500.14414/10593 | |
dc.language.iso | spa | es_PE |
dc.publisher | Universidad Nacional de Trujillo | es_PE |
dc.relation.ispartofseries | Tmat;Tmat | |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | es_PE |
dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/pe/ | es_PE |
dc.source | Universidad Nacional de Trujillo | es_PE |
dc.source | Repositorio institucional - UNITRU | es_PE |
dc.subject | Temperatura de Precalentamiento | es_PE |
dc.title | Efecto de la temperatura de precalentamiento sobre la dureza y desarrollo microestructural en la zona de unión soldada del acero P460NL1, mediante el proceso SAW y el pase de raíz por FCAW | es_PE |
dc.type | info:eu-repo/semantics/bachelorThesis | es_PE |
thesis.degree.discipline | Ingeniería | es_PE |
thesis.degree.grantor | Universidad Nacional de Trujillo. Facultad de Ingeniería | es_PE |
thesis.degree.level | Título Profesional | es_PE |
thesis.degree.name | Ingeniero de Materiales | es_PE |
Files
Original bundle
1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
- Name:
- López Huamán José Manuel Rodríguez Custodio, Juan Carlos.pdf
- Size:
- 8.44 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
- Soldadura
License bundle
1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
- Name:
- license.txt
- Size:
- 1.71 KB
- Format:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Description: